日韩女主播写真在线观看,日韩AV永久精品无码精品,99久久国语露脸精品对白,国产麻豆激情AV在线播放

    

    

      

       
  
  
  
      
    
      
        
		        
                
		
        
        0512-62996345
    
      
  
      
  
  
      

      


      

      
	

      

        
        
        

    
      

      

      


      

      

      
  
      
    	
      
        	
      
            
      
        	
      
            	
      BGA封裝
      
                
      
            
      
            
      
      
      
        
      
          
        
            
      • 產品介紹
        • 
            
          
      
          
      
        
      
        
      
          
        　　BGA是一種表面安裝型封裝，在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片。然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。
        


        特點
        
• 引腳數、引腳間距更大，裝配區域更小
        
• 散熱性能、電器性能好
        
• 與SMT兼容
        
• 制造成本低，可靠性高
        


        表1 QFP和BGA之間的互連密度比較
        


        
	
		
        
			組件大小
        
			(QFP/BGA)        		
			針腳間距
        
			(QFP/BGA)        		
			每邊的針數
        
			(QFP/BGA)        		
			總引腳數
        
			(QFP/BGA)        		
		
        
		
        
			14/13
			0.65/1.27
			20/10
			80/100
		
        
		
        
			28/27
			0.65/1.27
			12/21
			144/441
		
        
		
        
			32/31
			0.65/1.27
			46/24
			184/576
		
        
		
        
			40/40
			0.65/1.27
			58/31
			232/961
		
        
	        

        


         
        


        表2 Pin Pitch和QFP和BGA之間的引腳數比較
        


        
	
		
        
			 
			PQFP
			CQFP
			BGA
		
        
		
        
			材料
			塑料
			陶瓷
			陶瓷，塑料，膠帶
		
        
		
        
			尺寸（mm）
			12-30
			20-40
			12-44
		
        
		
        
			Pin Pitch（mm）
			0.3,0.4,0.5
			0.4,0.5
			1.27,1.5
		
        
		
        
			I/O
			80-370
			144-376
			72-1089