推薦新聞
電話：18118143020
我們通常說的寄生電容是指電感、芯片、電阻、引腳等在高頻情況下表現(xiàn)出的電容特性。單位面積里的導(dǎo)線越多，連線見的耦合電容就會(huì)變的更加著目，寄生電...
晶圓切割 過程中可能會(huì)發(fā)生崩邊現(xiàn)象，大概分為三種類型初期chipping、重復(fù)循環(huán)chipping 、其他chipping,產(chǎn)生的原因不同。初期chipping一般是因?yàn)榈镀?..
Sop是一種比較常見的元件封裝形式，在集成電路領(lǐng)域里應(yīng)用廣泛。起顯著特征就是引腳從封裝的兩側(cè)引出呈現(xiàn)出海鷗翼狀， sop8封裝 一側(cè)4個(gè)引腳，兩側(cè)工8...
晶圓激光 切割是一件專業(yè)度非常高的工作，在具體的操作過程中有諸多注意事項(xiàng)： 1：機(jī)器所在環(huán)境需要在一個(gè)無污染，無強(qiáng)電，強(qiáng)磁等的干擾。 2：在機(jī)器...
版權(quán)所有：蘇州硅時(shí)代電子科技有限公司 蘇ICP備20007361號(hào)-5 
蘇公網(wǎng)安備 32059002003766號(hào) 技術(shù)支持：恩斯特網(wǎng)絡(luò) 昆山網(wǎng)站制作
