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時間：2023-02-01
我們如何判斷芯片sop8封裝的技術是否達標？主要看芯片面積與封裝面積之比，比值越接近1，說明越好。主要體現在以下3個方面：
A、 芯片面積與封裝面積之比，有利封裝效率的提高，此比值接近1：1合適；
2、 他們的引腳能短則短，這樣可以減少延遲；引腳間的距離盡量遠，這樣互不干擾，性能會大大提高；
3、 按散熱的要求，封裝盡量越薄越好。
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