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        0512-62996345
    
      
  
      
  
  
      

      


      

      
	

      

        
        
        

    
      

      

      


      

      

      
  
      
    
    
    
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      半導體激光隱形晶圓切割
      
                    
      時間：2023-02-21
      
                
      
       	    	
      半導體封測工藝不可缺少的程序是晶圓切割。
      
晶圓切割是通過特殊材料、結構設以及特殊的運動平臺，將實現加工平臺在高速運動時保持高高精度及穩定性；另外光學方面，它根據單晶硅的光譜特性、并結合工業激光的應用水平，采用了合適的波長、脈寬、總功率、重頻的激光器，這樣來實現隱形切割。