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        0512-62996345
    
      
  
      
  
  
      

      


      

      
	

      

        
        
        

    
      

      

      


      

      

      
  
      
    	
      
        	
      
            
      
        	
      
            	
      QFN/DFN封裝
      
                
      
            
      
            
      
      
      
        
      
          
        
            
      • 產品介紹
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        　　QFN屬于無引腳封裝，呈正方形或矩形，表面貼裝型封裝之一。封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實現電氣連結的導電焊盤。DFN 于DFN封裝的不同之處在于只有兩側有焊盤。
        


        特點
        
• 內部引腳與焊盤之間的導電路徑短
        
• 自感系數以及封裝體內布線電阻極低
        
• 電氣性能和散熱性能卓越
        


        
	
		
        
			QFN
			引腳數量
			12/16/20/24/28/32/40/48/56/64/68/76/88/100
		
        
		
        
			引腳間距（mm)
			1.27/0.65/0.5
		
        
		
        
			外圍尺寸（mm)
			2*2/3*3/4*4/5*5/6*6/7*7/8*8/9*9/10*10/12*18
		
        
		
        
			DFN
			引腳數量
			8/10/12/14/16
		
        
		
        
			引腳間距（mm)
			0.5/0.95
		
        
		
        
			外圍尺寸（mm)
			2*3/3*3/3*4/5*6/2.4*2.4