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        0512-62996345
    
      
  
      
  
  
      

      


      

      
	

      

        
        
        

    
      

      

      


      

      

      
  
      
    	
      
        	
      
            
      
        	
      
            	
      SOP8封裝
      
                
      
            
      
            
      
      
      
        
      
          
        
            
      • 產(chǎn)品介紹
        • 
            
          
      
          
      
        
      
        
      
          
        　　SOP是普及最廣的表面貼裝封裝，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。SOP 除了用于存儲(chǔ)器LSI外，也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP等電路。 
        


        特點(diǎn)
        
• 系統(tǒng)集成度高
        
• 成本低、性能優(yōu)良
        
• 體積小、重量輕、封裝密度大
        


        
	
		
        
			類型
			引腳數(shù)量
		
        
		
        
			SOP
			8/10/14/16/20/24/28/32
		
        
		
        
			SSOP
			8/16/20/24/28
		
        
		
        
			TSSOP
			8/14/16/20/24/28/30
		
        
		
        
			ESOP
			8/10/28
		
        
		
        
			MSOP
			8/10