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        0512-62996345
    
      
  
      
  
  
      

      


      

      
	

      

        
        
        

    
      

      

      


      

      

      
  
      
    	
      
        	
      
            
      
        	
      
            	
      COB封裝
      
                
      
            
      
            
      
      
      
        
      
          
        
            
      • 產品介紹
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        　　板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
        


        特點
        
• 快速高效，工藝自動化，成本低，
        
• 不可維修或更換芯片。
        


        
	
		
        
			基板類型
			PCB、FPC
		
        
		
        
			引腳數
			48/64/256/1024
		
        
		
        
			焊接方式
			熱壓焊、超聲焊、金絲焊