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        0512-62996345
    
      
  
      
  
  
      

      


      

      
	

      

        
        
        

    
      

      

      


      

      

      
  
      
    	
      
        	
      
            
      
        	
      
            	
      減薄、晶圓切割、挑粒
      
                
      
            
      
            
      
      
      
        
      
          
        
            
      • 產品介紹
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        研磨/減薄
        
• 支持：Si，GaAs，GaN，InP，玻璃，藍寶石，陶瓷等
        
• 均勻性：±2um
        
• 減薄厚度：≥100um
        
 
        
拋光
        
• 支持：Si，GaAs，GaN，InP，玻璃，藍寶石，陶瓷等
        
• 表面粗糙度：1-50nm
        

        
激光切割
        
• 支持：Si基MEMS產品　
        
• 樣品厚度：100-700μm 　
        
• 切割寬度：≤10μm
        
• 樣品尺寸：8寸（向下兼容）
        

        
刀片晶圓切割　
        
• 支持：Si，Ge，玻璃，石英，陶瓷，電路板（8英寸卡盤，不同材料選用不同刀片）　
        
• 切割道寬度：≥50um
        

        
挑粒
        
• 處理尺寸：6、8寸原材料，可挑取最小150um的芯片
        
• 選件：提供背面、邊緣檢查選件，芯片翻轉選件
        
• UPH：700~1200，取決于產品