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        0512-62996345
    
      
  
      
  
  
      

      


      

      
	

      

        
        
        

    
      

      

      


      

      

      
  
      
    
    
    
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      sop8封裝與dfn8封裝區(qū)別
      
                    
      時(shí)間：2021-09-24
      
                
      
       	    	
      　　sop8封裝與dfn8封裝有什么區(qū)別呢？小編今天來(lái)介紹一下：
      
　　DFN封裝是一種無(wú)引腳的封裝形式，采用先進(jìn)的雙邊或方形扁平無(wú)鉛封裝，僅兩側(cè)有焊盤(pán)。DFN8表示焊盤(pán)數(shù)是8個(gè)，典型主體尺寸長(zhǎng)度通常介于2-7mm，焊盤(pán)間距通常為0.5-0.95mm，特點(diǎn)是靈活性高。
      
　　SOP封裝則是一種有引腳的封裝形式，引腳從兩側(cè)引出，呈海鷗翼狀(L形)，SOP8表示引腳數(shù)為8。sop封裝的材料有塑料和陶瓷兩種。SOP封裝應(yīng)用范圍廣，在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。優(yōu)勢(shì)表現(xiàn)為系統(tǒng)集成度高，成本低，周期短，性能優(yōu)良可靠，體積小且重量輕。