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　　由于陶瓷材料有穩定的熱、電、機械特性，所以即使成本較高，也常被用作集成電路芯片的封裝材料。陶瓷管殼封裝的制備也成了一個至關重重要的問題。目前，主要有兩種制備方法：
　　1.經過流延、注射、凝膠注模等成型工藝，制備出異形陶瓷封裝外殼坯體，然后接燒成?？墒怯捎跓Y收縮率和變形難以控制，所以不能保證產品尺寸精度，無法制備薄壁、深腔等復雜的形狀；
　　2.采用CNC工藝對燒結熟瓷進行加工，雖然可以保證產品精度和制作復雜的形狀，但是會造成原材料的浪費，增加成本。
　　為了降低成本，實現規?；a，需要開發新型制備方法。下圖是一種新型陶瓷封裝管殼制備的工藝流程，可以解決現有制備方法中的技術問題。