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　　陶瓷管殼封裝由于其優越的性能（高氣密性、高熱傳導率、高機械強度、高絕緣電阻等）在半導體封裝領域已成為一種不可代替的封裝材料，尤其適用于高功率電子產品以及要求比較高的軍工產品。
　　常見的幾種陶瓷封裝管殼：
　　雙列直插式封裝管殼，燒結陶瓷基板組成通孔封裝，鍍銅引腳呈平行分布在基板兩側邊緣。這類封裝管殼可靠性高、工藝簡單、散熱性能良好。
　　引腳扁平封裝管殼，是密封SMD的一種，通過玻璃將陶瓷，引腳框架密封連在一起，完成內部芯片之間、外部與電路板的連接。
　　陶瓷針柵矩陣封裝，通過陶瓷通孔貼裝器件，鍍金的引腳在基座的頂部或者底部。尺寸小、散熱性能好，電性能優越。