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　　晶圓切割工藝是半導體封裝的一道重要的前序工藝，傳統的切割方式是砂輪劃片，屬于接觸式切割，會對襯底表面造成一定的損傷，帶來缺陷，影響芯片性能。而激光隱形切割就可以避免對晶圓造成類似的損傷，極大程度提高了切割的良率。
　　激光隱形晶圓切割機的作用：利用高能激光束對樣品表面進行加工，經過的區域樣品材料由于汽化而被去除，主要用于金屬、Si、Ge、AsGa及其他半導體襯底材料的切割。除了成品率高，還有無污染、切口光滑、精度高、切割道窄等優點。