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這兩年關(guān)于“芯片”的報道頻繁的出現(xiàn)，一塊小小的芯片上有數(shù)以億計的“晶體管”集成，一般來說咱們常說的幾納米的制成指的就是晶體管，在同樣的面積上集成的晶體管數(shù)量越多，該芯片的性能就越強大，功耗越低。那么晶圓和芯片存在著怎樣的關(guān)系呢？讓我們一起來探討以下吧！

晶圓和芯片之間的關(guān)系到底是什么呢，晶圓就是芯片這種說法正確么？

這里給大家普及下，晶圓就是芯片這種說法是錯誤的，從以下幾點分析給大家：

1，芯片其實是晶圓切割完成的半成品。

2，芯片是由N多個半導(dǎo)體器件組成 半導(dǎo)體一般有二極管、三極管、場效應(yīng)管、小功率電阻、電感和電容等等。

3，硅和鍺是常用的半導(dǎo)體材料，他們的特性及材質(zhì)是容易大量并且成本低廉使用于上述技術(shù)的材料。一個硅片中就是大量的半導(dǎo)體器件組成，當然功能就是按需要將半導(dǎo)體組成電路而存在于硅片內(nèi)，封裝后就是IC了。

4，晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達0.99999999999。

5，晶圓切割廠家再將此多晶硅融解，再于融液內(nèi)摻入一小粒的硅晶體晶種，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一顆小晶粒在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生成，此過程稱為“長晶”。硅晶棒再經(jīng)過研磨，拋光，切片后，即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是“晶圓”。

蘇州硅時代位于蘇州納米城西北區(qū)，擁有先進的半導(dǎo)體封裝、測試設(shè)備及經(jīng)驗豐富的工作團隊。主要提供專業(yè)的晶圓切割、劃片、挑粒、sop8封裝、陶瓷管殼封裝、快速封裝（BGA、QFN、DFN、SOP、TO、COB等）以及芯片測試一站式服務(wù)。