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晶圓切割分為激光和刀片切割，今天就來介紹下刀片切割的主要工序。
1.首先是晶圓準(zhǔn)備工作：清潔鐵圈、機(jī)器表面及滾筒，檢查確認(rèn)晶圓完好。
2.晶圓貼片：需注意有無氣泡，如果有大于0.5mm的氣泡需要用UV照射后重新貼膜。
3.首件檢查：使用物鏡倍率50倍鏡檢，并調(diào)整焦距至清楚為止。按照首檢規(guī)格一次檢查記錄數(shù)據(jù)。切割第一片及每切割5片必須抽檢一片，檢測項(xiàng)目包括垂直度、L型至刀痕距離及背崩檢查。
4.目檢：將切割完成的晶圓放置顯微鏡平臺(tái)上，用最大倍率調(diào)整焦距至最清晰，檢查黑點(diǎn)數(shù)量、刮傷數(shù)量等不良記錄數(shù)據(jù)。
5.換刀：當(dāng)?shù)镀p量到達(dá)極限或刀數(shù)到預(yù)定的使用壽命時(shí)就必須換刀。