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      晶圓切割有哪些方法
      
                    
      時(shí)間：2022-06-02
      
                
      
       	    	
      晶圓在成為芯片之前需要經(jīng)過多道工藝，首先要進(jìn)行切割。晶圓切割的方法有多種，目前比較常見的幾種方法是砂輪切割，比較具有代表性的是陸芯半導(dǎo)體的設(shè)備；激光切割、劃刀劈裂法，還有金剛線切割等等。
      
線鋸切割技術(shù)可以達(dá)到切縫窄、效率高、切片質(zhì)量好的效果，并且可進(jìn)行曲線切，基于此，線切成為目前最廣泛采用的切割技術(shù)。