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晶圓切割 是半導(dǎo)體芯片制造中一道重要的工藝，屬于后道封裝的前序工藝。將整片晶圓按照芯片大小切割成單個芯片。切割方法分為傳統(tǒng)的金剛石刀片（...
由于陶瓷材料有穩(wěn)定的熱、電、機械特性，所以即使成本較高，也常被用作集成電路芯片的封裝材料。 陶瓷管殼封裝 的制備也成了一個至關(guān)重重要的問題...
SOP封裝作為一種元件封裝形式，主要應(yīng)用在各種集成電路中。SOP封裝標(biāo)準(zhǔn)包括有SOP-8、SOP-16、SOP-20等等，SOP后面的數(shù)字表示引腳數(shù)。 SOP封裝...
SOP是普及最廣和應(yīng)用范圍也很廣的表面貼裝封裝。 SOP8封裝 的工藝流程如下： 圓片減薄圓片切割挑粒芯片粘結(jié)銀漿固化清洗引線鍵合塑封后固化...
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