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我國(guó)首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形 晶圓切割機(jī) 由中國(guó)長(zhǎng)城旗下的鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能有限公司于2020年5月19日聯(lián)合研制成功。此前，晶圓切...
晶圓激光 切割是一件專業(yè)度非常高的工作，在具體的操作過(guò)程中有諸多注意事項(xiàng)： 1：機(jī)器所在環(huán)境需要在一個(gè)無(wú)污染，無(wú)強(qiáng)電，強(qiáng)磁等的干擾。 2：在機(jī)器...
由于晶圓在切割的過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生熱量，所以常見(jiàn)的 晶圓切割 通常用去離子水來(lái)進(jìn)行冷卻。 我們使用去離子水沖洗晶圓切割刀片不難可以有效防止水中的可移...
晶圓切割 的激光機(jī)具有劃片速度快，效率高，成片率高，精度高等顯著優(yōu)點(diǎn)，與此同時(shí)激光切割也伴隨著切割難度大的問(wèn)題，以砷化鎵晶圓切割為例，激光切...
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