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sop是普及最廣的一種表面貼裝封裝類型，管腳從封裝器件兩側(cè)引出，呈海鷗翼狀(L字形)。使用的封裝材料有塑料和陶瓷兩種。管腳數(shù)量根據(jù)設(shè)計(jì)要求從8-32不...
晶圓切割 主要采用的是用金剛石砂輪刀，在切割過程中可能產(chǎn)生崩邊，是最常見的一種問題。崩邊分為正面崩邊和背面崩邊，而產(chǎn)生的原因不盡相同。此...
在 晶圓切割 的過程中用到的PVC藍(lán)膜，是當(dāng)今晶圓切割的主流切割膠帶之一。藍(lán)膜在切割環(huán)節(jié)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，主要起到保護(hù)芯片的作用，在切...
晶圓切割 分為激光和刀片切割，今天就來介紹下刀片切割的主要工序。 1.首先是晶圓準(zhǔn)備工作：清潔鐵圈、機(jī)器表面及滾筒，檢查確認(rèn)晶圓完好。 2.晶圓貼...
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