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近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的空前發(fā)展其芯片封裝技術(shù)也得到了廣泛的應(yīng)用。因此選用合適的 陶瓷管殼封裝 尤為重要。集成電路封裝管殼起到了固定密封保...
PO是polyolefin（聚烯烴）的簡(jiǎn)稱，PO基材薄膜是一種聚烯烴共聚物薄膜。具有很多有優(yōu)點(diǎn)：材質(zhì)柔軟又耐磨，有優(yōu)越的拉伸強(qiáng)度和抗撕裂強(qiáng)度，一面防水...
目前隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，由晶圓單位面積內(nèi)產(chǎn)出的芯片顆粒也越來(lái)越多，這樣效益更高。我們也可以通過(guò)減少 晶圓切割 的寬度來(lái)降低切割道所占...
藍(lán)膜作為 晶圓切割 和背面研磨的保護(hù)膠帶，具有很多優(yōu)點(diǎn)：高度潔凈，有效減少振動(dòng)及應(yīng)力，降低晶圓被破壞的可能性，撕后無(wú)殘留等等。 使用方...
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