推薦新聞
電話：18118143020
時間：2021-12-03
藍膜作為晶圓切割和背面研磨的保護膠帶，具有很多優點：高度潔凈，有效減少振動及應力，降低晶圓被破壞的可能性，撕后無殘留等等。
使用方法：將藍膜崩在擴晶環上，然后將晶圓背面完整得貼合在藍膜上，需要做到無氣泡。目前可以采用手工貼片，也可以使用自動貼膜機貼片。然后將貼好的晶圓進行后續的切割工藝，切割結束后，可用鑷子將劃好的芯片從藍膜上取下，不會有殘膠。也可以用自動撕膜機取下藍膜。
版權所有：蘇州硅時代電子科技有限公司 蘇ICP備20007361號-5 
蘇公網安備 32059002003766號 技術支持：恩斯特網絡 昆山網站制作
