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　　SOP8封裝是SOP封裝（小外形封裝）的一種，它有8個引腳，兩側各分布4個L型引腳。SOP是普及最廣的貼片封裝，分為塑料和陶瓷兩種材料。其實從芯片封裝的引腳外形可以判斷是直插式還是表面貼裝的。直插式的引腳基本上都是直的，而貼片型的要么是無引腳，要么引腳是彎曲的。下圖就是雙列直插式封裝芯片（DIP）。SOP封裝的優勢也是非常明顯的：體積小，重量輕，成本低；從系統的集成度來講也是比較高的，封裝密度大；所以廣泛應用于LSI和ASSP電路中。