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      晶圓切割 有用藍(lán)膜,UV膜,DAF膜,為什么大多數(shù)采用藍(lán)膜?

      時(shí)間:2022-02-23

      藍(lán)膜又名電子級(jí)膠帶,主要用于玻璃,鋁板,鋼板的保護(hù),因其性價(jià)比高同時(shí)適用于芯片切割,后面被引進(jìn)為芯片切割, 現(xiàn)在已經(jīng)是國(guó)內(nèi)晶圓切割主流的晶圓切割膠帶之一。

      一般情況看應(yīng)用場(chǎng)景,大多數(shù)是用藍(lán)膜,常規(guī)IC MOS用藍(lán)膜;小芯片,LED芯片,那肯定是UV膜,另外DAF膜大多數(shù)也是UV膜,F(xiàn)las、BGA、疊die用DAF膜。

      那么為什么大多數(shù)采用藍(lán)膜呢?藍(lán)膜作為晶圓切割和背面研磨的保護(hù)膠帶,具有很多優(yōu)點(diǎn):

      ● 高度潔凈及極低離子雜質(zhì)。

      ● 軟硬適中,可有效吸收震動(dòng)及應(yīng)力,減少破片發(fā)生。

      ● 具優(yōu)良的厚度均勻性。

      ● 特別研制的膠體,不易發(fā)生殘膠。

      ● 親水性膠體,撕膠后若要求更高潔凈度,亦只需用超純水清洗即可。

      ● 具有優(yōu)良的時(shí)間穩(wěn)定性(T系列)

      ● 具有優(yōu)良的粘附性(隨從性)

      ● 對(duì)EMC(環(huán)氧樹(shù)脂塑封料)等的難以粘附的工作物也可使用。

      ● 伸展性好,容易拾取芯片。

      可以根據(jù)需求選擇不同黏性和要求的藍(lán)膜,目前市場(chǎng)常見(jiàn)的藍(lán)膜以224和225為主。

       

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