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時間：2022-03-02
半導體晶圓在生產加工過程中，容易受到外界的污染，所以必須在潔凈間完成，晶圓切割的過程需在潔凈間也就是凈化間完成。在潔凈間空間范圍內，空氣中的微粒子、細菌、有害空氣 等污染物可以被排除在外，嚴格控制了室內溫度、潔凈度、氣流速度、室內壓力和氣流分布、照明、靜電范圍、噪音振動。
在各行各業的生產凈化間都有不同的溫濕度標準，而晶圓切割生產凈化間溫度需控制在20℃-26℃，濕度則需控制在50%-75%。
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