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SOP8封裝 是SOP封裝（小外形封裝）的一種，它有8個引腳，兩側(cè)各分布4個L型引腳。SOP是普及最廣的貼片封裝，分為塑料和陶瓷兩種材料。其實從芯片...
晶圓切割 工藝是半導(dǎo)體封裝的一道重要的前序工藝，傳統(tǒng)的切割方式是砂輪劃片，屬于接觸式切割，會對襯底表面造成一定的損傷，帶來缺陷，影響芯片...
SOP小外形封裝是常見的一種IC封裝形式，在輸入輸出端子不超過10-40 的領(lǐng)域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。SOP8是其中一種型號，數(shù)字8代表有8個...
陶瓷管殼封裝 由于其優(yōu)越的性能（高氣密性、高熱傳導(dǎo)率、高機械強度、高絕緣電阻等）在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域已成為一種不可代替的封裝材料，尤其適用于...
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